剧情简介：这是一本专为电子硬件工程师编写的书，从介绍 PCB 封装命名规则入手，深入探讨 PCB加工的各个方面。依据“PCB 外协加工要求单”和实际案例，详细讲解 PCB 参数、阻抗设计、工艺能力、工程文件及检验报告等关键知识点。接着，介绍电路原理图和 PCB 模板规范、冗余设计、模块化设计、风险规避等设计知识和技巧，并提供 PCB 评审要素和测试记录等实用信息。在示例部分，本书详细介绍电子产品生产工艺指导文件。结合 RFID/NFC 微带天线设计案例，阐述设计理论及参数估算、仿真验证、调试和定型的过程。此外，本书还依据国家标准和行业标准，介绍电子产品的电气性能、接口保护方案、电磁兼容性检验报告主要要素等，并详细阐述 PCB 布局对 EMC 的影响和改进措施。提供典 型通信电路设计参考方案，列举常用的国产芯片、元器件型号及其生产厂商，旨在共同助力国产芯片和元器件的应用与发展。 本书适合电子硬件工程师、硬件测试工程师、电子专业的学生和广大电子爱好者阅读，可以作为电子硬件工程师的入职培训书。
类型：计算机 / 理论知识
作者：陈韬
