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    硅集成电路工艺基础 - 图书

    导演:关旭东
    《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅集成电路工艺基础》系统讲述了硅集成电路制造中的单项工艺,内容主要包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连,最后介绍了CMOS集成电路、双极集成电路以及BiCMOS集成电路的工艺集成。此外,对新工艺、新技术、集成电路工艺技术的发展趋势以及新结构器件对集成电路制造工艺提出的新要求等方面也作了介绍。《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅集成电路工艺基础》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书,也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
    硅集成电路工艺基础
    图书

    硅集成电路工艺基础 - 图书

    导演:关旭东
    《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅集成电路工艺基础》系统讲述了硅集成电路制造中的单项工艺,内容主要包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连,最后介绍了CMOS集成电路、双极集成电路以及BiCMOS集成电路的工艺集成。此外,对新工艺、新技术、集成电路工艺技术的发展趋势以及新结构器件对集成电路制造工艺提出的新要求等方面也作了介绍。《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅集成电路工艺基础》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书,也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
    硅集成电路工艺基础
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    集成电路测试基础 - 图书

    2022科学技术·工业技术
    导演:佛山市联动科技股份有限公司
    本书系统地介绍了集成电路测试所涉及的基础知识和实践经验。全书共分为15章。其内容包括实际的导线、电阻、电容、电感元件在测试电路中的影响,自动测试设备(ATE)V/I源的基本原理和实际应用限制,一些简单的模拟和数字集成电路测试原理和方法,测试数据分析的常用方法,以及测试电路相关的信号完整性方面的简单介绍,并结合测试开发的实际案例讲解了集成电路测试项目开发流程。以往这些内容分散到不同教材中,缺乏系统性。本书以集成电路测试为主线,从ATE应用角度,结合编者多年来的研发和应用经验,将基础知识串联起来。尤其从测试行业新人培养出发,加入了V/I源的基本原理和实际应用限制的讲解,并提供了仿真模型,使读者能够快速、全面地了解集成电路测试所需的各项基础知识。本书可作为集成电路测试工程师的学习教材,或者集成电路自动测试设备应用工程师的基础知识培训教材。
    集成电路测试基础
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    纳米集成电路制造工艺 - 图书

    2017科学技术·工业技术
    导演:张汝京
    本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
    纳米集成电路制造工艺
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    纳米集成电路制造工艺 - 图书

    导演:张汝京 等编著
    本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
    纳米集成电路制造工艺
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    纳米集成电路制造工艺 - 图书

    2017科学技术·工业技术
    导演:张汝京
    本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
    纳米集成电路制造工艺
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    纳米集成电路制造工艺 - 图书

    导演:张汝京 等编著
    本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
    纳米集成电路制造工艺
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    硅超大规模集成电路工艺技术 - 图书

    导演:Michael D·Deal
    《硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型》是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材,该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。《硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型》最大的特点是,不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术,而且还着得讲解了这些工艺技术背后的科学工艺过程的物理图像。同时全书还对每一步单项工艺技术所要用到的测量方法后面都附有相关内容的参考文献,同时还附有大量习题。 对于我国高等院校微电子学专业的教师及学生,《硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型》是一本不可多得的优秀教材和教学参考书,并可供相关领域的工程技术人员学习参考。
    硅超大规模集成电路工艺技术
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    集成电路测试指南 - 图书

    2021科学技术·工业技术
    导演:加速科技组编 邬刚 王瑞金 包军林编著
    作者通过分享自身经验,为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成,从测试流程和测试相关设备开始,力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成,主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分,本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习,读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节,使读者了解混合信号测试的实现方式,为后续的进阶打下一个坚实的基础。本书主要的受众是想要或即将成为集成电路测试工程师的读者,我们假设读者已经学习过相应的基础课程,主要包括电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、数字信号处理以及计算机程序设计语言。通过本书的学习,读者将对半导体集成电路测试有一个总体的概念,并可以掌握能直接应用到工作中的实战技术,并借此以“术”入“道”。对于已经从事半导体集成电路测试的工程技术人员、集成电路产品工程师、设计工程师,本书也具有一定的参考意义。
    集成电路测试指南
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    专用集成电路 - 图书

    导演:史密斯
    专用集成电路
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