本书以Cadence Allegro SPB 16.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程，包括原理图输入及器件数据集成管理环境的使用，中心库的开发，PCB设计工具的使用，以及高速信号仿真工具的使用等。无论是对前端设计开发（原理图设计），还是对PCB板级设计，以及PCB上的高速电路分析，都有全面的参考和学习价值。

本书以OrCAD16.3和Mentor公司最新开发的MentorPADS9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。

电路设计，尤其是现代高速电路系统的设计，是一个随着电子技术的发展而日新月异的工作，具有很强的趣味性，也具有相当的挑战性。本书的目的是要使电子系统设计工程师们能够更好地掌握高速电路系统设计的方法和技巧，跟上行业发展要求。因此，本书由简到难、由理论到实践讲述了如何使用Cadence工具进行高速电路系统设计，以及利用仿真分析对设计进行指导和验证。

本书以CadenceSPB17.4PCB开发软件为平台，以具体电路为范例，详尽讲解基于Concept-HDL到Allegro电路板设计的全过程，包括项目管理、元器件原理图符号及元器件封装创建、原理图设计（Concept-HDL）、设计约束、PCB布局与布线的规则、CAM文件输出等电路板设计的全过程，对PCB板级设计有全面的参考和学习价值。本书提供书中涉及的实例和技术文件，以方便读者更好地理解和掌握所学的内容，使读者对设计工具有较为深入的理解，并基本掌握从原理图设计到PCB设计等一系列设计步骤的实现方法和技巧。

印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，包括印制板的设计、制造和验收三部分内容在印制板制造的章节中详细地介绍了各类印制板制作的基本工艺方法；印制板检验、验收的相关标准，以及如何控制印制板的设计、制造、检验相互关系确保产品的质量和可靠性。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。

本书共分14章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计，PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清新，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

本书共分14章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计，PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清新，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

PADS Layout 2007是PowerPCB的最新版本，既可以与PADS Logic配合使用，也可以与OrCAD配合使用。本书按照循序渐进的学习过程和实际的PCB设计流程来安排章节，首先介绍了如何使用PADS Layout的向导器Wizard制作PCB封装、手工制作PCB封装的技巧，接着详细介绍了在PADS Layout中如何导入OrCAD电路原理图生成的网络表，然后详细介绍了PCB设计的参数设置、规则定义、布局、自动布线和手工布线，最后介绍了设计检查和CAM输出。

本书依据Cadence公司目前的主流版本Allegro 16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验，全书共18章，主要内容除介绍Allegro软件一些必要的基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计精华内容，如叠层阻抗设计、高级技巧、STM32核心板PCB设计、DDR3设计、DDR4设计和八层机顶盒主板PCB设计，结合2-8层案例做了具体的分析与讲解。

全书以Cadence为平台，全面讲解了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章，内容包括Cadence概述、原理图设计概述、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、高级原理图设计、创建元器件库、创建PCB封装库、Allegro PCB设计平台、PCB设计基础、印制电路板设计、电路板后期处理、仿真电路原理图设计和仿真电路电路板设计。在讲解的过程中，内容由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。 本书随书配送多媒体电子资料，包含全书实例操作过程录屏AVI文件和实例源文件，读者可以通过多媒体光盘方便直观地学习本书内容。 本书既可作为初学者的入门与提高教材，也可作为相关行业工程技术人员以及各院校相关专业师生学习参考。