本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程，并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。

本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章包括独立式协同设计、实时的协同设计。

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技术是仿真的核心，是仿真试验工作开展的基础，也是仿真应用成功的关键，所以仿真模型设计与执行是系统仿真技术的一个非常重要的研究领域。本书较系统地介绍了系统建模与仿真的概念、仿真模型设计的原则、方法及应用，突出对仿真模型设计、相关算法和应用的阐述，是关于仿真模型设计与执行的一本内容比较全面的教材。书中各章均附有习题、工程实践和阅读文献，可以满足教学或个人自学的需要。

系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

本书分两篇，共10章。上篇为MATLAB程序设计基础，主要介绍了MATLAB的基础知识、MATLAB数值运算、MATLAB符号运算、MATLAB程序设计。下篇为自动控制系统的MATLAB实现，主要介绍了控制系统理论基础、仿真环境Simulink的使用基础、控制系统数学模型的MATLAB实现、控制系统分析、经典控制系统设计与仿真、现代控制系统设计与仿真。

本书主要内容包括：第1章软装陈列设计概述、第2章软装陈列设计风格介绍、第3章软装陈列设计之色彩搭配、第4章软装陈列设计之家具与灯具、第5章软装陈列设计之布艺、第6章软装陈列设计之元素——花艺、画品、饰品、第7章软装方案设计制作流程与实战、第8章软装设计实例。

本书从服装的基本知识开始，以整个设计思路为基础，最终落实到女装成衣的生产流程。书中各章分别讲解了女装的图案设计、细节设计、女装设计的基本程序以及女装的流行预测方法，同时对女装与面料、工艺与图案、服饰品的关系也做了介绍，最后通过实际案例分析，从设计各个步骤入手，介绍女装系列设计的要点及设计方法，将其与工艺、市场、销售环节紧密结合，强调了女装设计与市场的关系，从而形成完整的女装设计体系。本书着重对于女装设计基础理论和设计实践进行阐述与分析，适合时尚与服装设计产业的从业人员和热爱服装设计与品牌经营的读者阅读，也可作为高等院校服装设计专业师生的教学用书。

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本书将服装设计所涵盖的多学科知识融为一体，详细讲解服装设计的基本原理、实用技术和经典技 巧。全书按实际应用方向分为6章，内容包括服装设计必学知识、色彩的基础知识、服饰材料与剪裁、 服饰风格、服饰的配饰、服饰色彩的视觉印象。本书内容系统翔实、图文并茂，对优秀创意作品有详细 的分析讲解，能够启发初学者的创造性思维，可以帮助初学者快速掌握服装设计的知识与技术。 本书可供服装设计、平面设计等行业的设计人员及服装设计爱好者阅读参考，同时也可以作为大中 专院校相关专业及服装设计培训机构的教材。