针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。

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本书以通俗易懂、大量图解的方式剖析了DeepSeek的底层技术。 全书分为3章和附录，第1章详细分析推理大模型的范式转变，即从“训练时计算”到“测试时计算”；第2章解读DeepSeek-R1的架构——混合专家（MoE），第3章展示DeepSeek-R1详细的训练过程及核心技术，涵盖基于GRPO的强化学习等；附录分享DeepSeek开源周活动。 本书适合大模型从业人员和对大模型底层技术感兴趣的读者。书中通过丰富的图解将复杂的技术解释得简单、清晰、通透，是学习大模型技术难得一见的参考书。 编辑推荐 1.【短小精悍】2小时搞懂DeepSeek底层技术 2.【通俗图解】近120幅全彩插图通俗解读，不枯燥 3.【内容系统】从推理模型原理到DeepSeek-R1训练 4.【作者资深】大模型领域知名专家Jay & Maarten作品 5.【图解系列】袋鼠书《图解大...(展开全部)

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本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱 CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV 兼容 CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和它所提供的软件，描绘出芯片制造的各工序剖面结构，从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构，介绍了各种典型制造技术，并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构，对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。

日本攀岩技术理论领军人写给所有攀岩者的实用技术宝典，大开本全彩插图，新手入门基础，老手进阶指南。拆解技巧、看懂术语、讲明原理，一本书讲透省力科学的攀岩技术。 ⚪编辑推荐 ★ 日本首获国际攀岩联合会IFSC认证定线员、日本攀岩技术理论领军人东秀矶多年教学的系统化整理，“爬墙人”宝藏技术手册。基于多年攀岩定线心得和丰富的临场经验，书中分析复杂动线，拆解高难度技巧，将理论融入实操，从小白到高手，全人群适用。 ★ 力气大≠攀爬能力强，技术和体力缺一不可。书中系统梳理手法脚法等技术基本功，帮助新手快速搭建攀岩技术体系；点明用高阶技术破解困难点的思路，老手也能温故知新，打破瓶颈；独特视角，以物理学、运动生理学剖析动作背后的发力原理，看书理解+上墙练习才是更快的进步之路。 ★ 16开大开本，全彩四色呈现丰富插图，翻开赏心悦目，读来简洁明了。以直观插画辅以力线、方向...(展开全部)

伤口缝合和修复实践的可视化教学指导 超200张技巧示意图，450张临床实拍图 80个教学视频，涵盖76种缝合技术 从缝合技术教学到临床应用指导，更全面的缝合指南 ◎ 编辑推荐 皮肤学和皮肤外科的权威专家——乔纳森·坎特博士，在这本书中分享了他丰富的专业知识，致力于帮助其他不 同专业的医生提高缝合的效果。无论你是经验丰富的医生，还是第一次手术的新手医生，你都可以从这本书中获取所需要的知识，来达到最佳的闭合伤口的效果和优化患者临床结局的目的。 ☆ 一本伤口缝合和修复实践的可视化教学指导，涵盖76种你必须知道的缝合技术 ☆ 涵盖39种深部组织（筋膜和真皮）的缝合技术和37种浅表结构（经表皮）的缝合技术 ☆ 超200张技巧示意图和450张临床实拍图，以图解教学的方式将每一项技术分解为一个个最基本的步骤进行讲解 ☆ 针对人体10个部位的解剖特征，给予相应的缝合...(展开全部)

全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多。