本书从塑料改性的生产与应用的角度，介绍了工业实用的塑料改性工艺原理、常用材料及其作用机理、各类改性方法与改性添加剂的改性效果、实施方法与工艺控制等实用知识与技术。全书共分五章，分别介绍了塑料改性概论、共混改性技术、填充改性技术、功能改性技术和晶型改性技术。

《塑料改性实用技术》一书系统地介绍了塑料材料的填充改性、增强改性、共混改性、阻燃改性、抗静电和导电改性、防老化改性及化学改性等内容。对每一种改性方法从简易原理、原辅材料、配方设计、加工工艺、影响因素和应用技术等方面都作了比较全面的阐述，并附有大量的应用配方实例，展示了近年来塑料改性行业的最新研究成果。

随着塑料应用领域的不断扩大，塑料配方与改性技术在目前塑料加工工业中的应用也越来越广泛和重要。本书立足于生产实际需要，侧重对配方进行具体分析，以较为详细的具体实例，介绍改性塑料的配方组成、加工工艺和材料性能，突出先进性和可操作性。本书内容共分为11章，包括抗静电、导电、导热、抗菌、阻燃、木塑、生物降解塑料、电线电缆材料、建筑用塑料、车用塑料、家用电器用塑料等方面内容，基本上涵盖了塑料改性的实际应用范围。全书内容力求深浅适度，覆盖面广，数据准确，便于读者全面掌握塑料配方和改性技术。本书适合塑料行业及塑料应用厂家、制品设计、制造加工及从事塑料产品开发、生产、销售的人员阅读和参考，也可以作为企业的培训教材。

本书是一本关于塑料着色的实用技术类图书，依托于作者多年从事塑料配色的经验和心得体会，通过实物和国际标准PANTONE（潘通）色卡调色打样做实例讲解，对塑料着色的方法和技巧进行了详细的介绍。内容涵盖颜色的调配理论、塑料成型工艺、色粉及助剂的选择等方面，并对电脑配色及色母粒制造的相关知识进行了介绍，具有很高的实用价值，可供从事塑料配色、塑料制品加工、塑料工程研发、塑料配色培训类技术人员学习参考。

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本书是编者在长期从事变频空调设计工作的基础上，以"可靠性工程”以及"变频空调技术”为理论基础，较为系统地阐述变频空调的可靠性设计、分析和验证。开篇从可靠性和变频空调技术原理角度出发，在变频空调可靠性设计与分析、变频空调的可靠性实验技术等问题中，详细介绍了变频空调系统核心部件的可靠性控制原理，并针对压缩机、四通阀、电子膨胀阀、电机等核心部件进行详细的可靠性控制分析与评价，介绍了各个部件的失效分析模式及可靠性验证，并给予了相应的应用指导案例。

关于此书：　　从甜美的、柔软的、透气的凝胶体，到发光的塑料材料，以及能自行组装的性能，此书都将带你领略塑料的迷人美丽。这里没有长篇大论，只是列举了77种现代产品与塑料材料，让你一饱眼福。此书不光提留于产品或材料的表明，而是展现出塑料的潜在特性，并对现在和未来的一些日用材料进行探究。这里有当代工业设计大师的设计作品，也有诸如塑料软木塞或自行车座垫等实用产品，我们在内容与来源上的选择可谓琳琅满目。　　内容：　　77种塑料产品与材料的有趣面貌；　　制造商、供应商、设计师与学院的实用网址；　　塑料的物理与化学特性；　　每种材料的技术特性；　　部分塑料特性：　　在精确的时间段中得到降解；　　能变为铅笔的聚苯乙烯杯；　　能在黑夜中发光的塑料；　　美国银行票据回收后制成的塑料；　　导电塑料板；　　融合真丝的塑料。

关于此书：　　从甜美的、柔软的、透气的凝胶体，到发光的塑料材料，以及能自行组装的性能，此书都将带你领略塑料的迷人美丽。这里没有长篇大论，只是列举了77种现代产品与塑料材料，让你一饱眼福。此书不光提留于产品或材料的表明，而是展现出塑料的潜在特性，并对现在和未来的一些日用材料进行探究。这里有当代工业设计大师的设计作品，也有诸如塑料软木塞或自行车座垫等实用产品，我们在内容与来源上的选择可谓琳琅满目。　　内容：　　77种塑料产品与材料的有趣面貌；　　制造商、供应商、设计师与学院的实用网址；　　塑料的物理与化学特性；　　每种材料的技术特性；　　部分塑料特性：　　在精确的时间段中得到降解；　　能变为铅笔的聚苯乙烯杯；　　能在黑夜中发光的塑料；　　美国银行票据回收后制成的塑料；　　导电塑料板；　　融合真丝的塑料。

集成电路被称为电子产品的"心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路"打包”的技术，已成为"后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦点。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们打开一扇交流的窗口，在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。 本书主要供从事电子元器件、电子封装，以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书

集成电路被称为电子产品的"心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路"打包”的技术，已成为"后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦点。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们打开一扇交流的窗口，在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。 本书主要供从事电子元器件、电子封装，以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书