硅通孔（TSV）技术是当前先进性最高的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

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简介：作为一个21世纪新时代好青年许婳，唯物主义的接班人，我自然是不信那些牛鬼蛇神的。可是我的爷爷却经营着一家香烛店，他说我们家祖祖辈辈都是祭司驱鬼师，在当时可是混的风生水起。老头子整天神神叨叨的，可是父母而提命面让我要好好照顾他。所以我每天放学都会去帮他看看店。一天我百无聊赖的看着店，来了一个神秘的女人……经过这件事情让我不得不怀疑我们这个世界。后来老头子带我经历一系列事件……诡异迷离，谜影重重。看似毫无关联的事情，却都指向一个真相，一个……我不愿意相信的真相，我……该如何抉择？

二维世界里被神明选中的少女塞纳，在雷电暴雨中降生，背负拯救世人的使命。三维世界里经历“废除婚姻与遗产”的少年王潮，因阴谋而被降维至自己小说中的世界。高维造物与外星来客，大国争霸与次元崩坏，世界裹挟着少女少年不断向前，他们两人的命运也开始交织...

二维世界里被神明选中的少女塞纳，在雷电暴雨中降生，背负拯救世人的使命。三维世界里经历“废除婚姻与遗产”的少年王潮，因阴谋而被降维至自己小说中的世界。高维造物与外星来客，大国争霸与次元崩坏，世界裹挟着少女少年不断向前，他们两人的命运也开始交织...

简介：主角林晓，本来是收到一封邀请函，于是来到这奇幻宇宙，但是由于竟然是这般局面，而后则会死亡，将会在百年后的这个世界，重启人生，也会在那些强大组织的面前遥遥领先。有十四大等级制度：凡朽，灵艮，玄殊，黄茔，天王，天皇，天尊，圣人，圣王，帝王，仙王，神王，无上神王，神尊

本书以目前最新版本的SolidWorks软件为蓝本，注重实践、强调实用，向读者介绍了利用SolidWorks进行机械零件设计、装配体设计和工程图等多方面知识和应用技术。本书通过在机械设计中有关的典型范例，介绍了SolidWorks在机械产品设计中的应用思路、方法、步骤和技巧。本书总结了三维设计和传统二维设计的不同，其目的在于使读者尽快从传统的二维设计思路，快速实现向三维设计的转变，成功利用SolidWorks三维设计软件进行产品设计。为了使读者直观掌握本书中的有关操作和技巧，本书配套光盘中根据章节制作了有关的视频教程，与本书相辅相成、互为补充。直观、熟练的操作过程和精彩的讲解，将最大限度的帮助读者快速掌握本书内容，是本书的一大特色。本书适合国内机械设计和生产企业的工程师阅读，可以作为SolidWorks培训机构培训教材、SolidWorks爱好者和用户自学教材和在校大中专相关专业学生学习SolidWorks的教材。

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三维重建作为计算机视觉的重要研究方向之一，其主要研究内容是从输入的二维图像恢复客观世界三维的表面形状。随着计算机视觉的发展，三维重建理论不断完善，三维重建应用已从最初的机器人视觉导航、工件的校验和质量控制扩展到目前日益流行的人脸识别、视觉监控、虚拟现实、数字图书馆、电子商务等领域。本书以大型机械装备为研究对象，将计算机视觉中的三维重建关键技术应用于大型机械装备视觉测量的过程中。本书主要内容包括视觉测量的现状、摄像机模型的基本理论、特征检测的基本方法、大型机械装备的摄像机标定方法及特征检测方法等。