《航空航天用先进材料》注重先进性与实用性，详细介绍了航空航天用的高性能铝合金、钛合金、高温合金和复合材料的设计、制造与性能，并对材料的成形、构件制造、性能表征和失效分析做了简要介绍。本书适宜从事航空航天的专业技术人士参考，也可作为航空航天和材料相关专业的本科教材。

纺织品的应用目前不仅仅是为了满足人们的穿着需求，已经延伸到了航空、航天、军事、医学等众多领域。鉴于此，本书从纺织品在太空及航天领域的应用出发，详细介绍了其在火箭、导弹、卫星、宇航服、降落伞、缆绳、国旗等方面的材质、制作、应用等方面的问题，以使读者更好地了解太空及航天纺织品。

《钱学森论火箭导弹和航空航天》编录了钱学森从1933年开始撰写的散见于报刊的火箭导弹和航空航天方面的文章、讲话和随笔，以及内容涉及该领域的主要书信。钱学森1945年前后为美国陆军航空兵科学咨询团撰写的咨询报告《TbwardNewHorizons（迈向新高度）》中的7个部分，也首次译成中文收入《钱学森论火箭导弹和航空航天》。另外，以附录形式介绍了《钱学森文集》、《导弹概论》、《星际航行概论》等学术著作的主要内容。《钱学森论火箭导弹和航空航天》比较系统、完整地展示了钱学森在火箭导弹和航空航天领域的学术贡献。 《钱学森论火箭导弹和航空航天》采集文献时间跨度大、散布范围广、内容基本完整，可作为火箭导弹和航空航天领域科研工程人员、管理人员以及钱学森研究工作者的参考书，同时也具有较高的文献收藏价值。

今天，我们经常看航天项目直播或航展，但其中涉及的许多专业知识——如涡喷发动机、飞行控制、运载火箭、固体火箭、比冲、指令舱、逃逸塔——我们到底听懂了多少？如何讲清飞机、火箭的原理？在飞机和火箭的技术史上，又有多少至关重要的技术变迁和前赴后继的前辈？今天，我们都有机会坐飞机，但民航走过了怎样的曲折路程，才得以让我们更舒适、安全地到达？未来的民航机、真实的星际旅行又是什么样的？本书用一个个生动、幽默、动人的故事，普及了航空航天领域的许多基础重要的知识。

人类从什么时候开始渴望飞行？ 1000年来的科学家和冒险者都做过哪些飞行的尝试？ 飞机和火箭的历史上有哪些里程碑式的技术突破？ 莱特兄弟之前的几百年，飞机设计者为什么全都想错了？ 飞机上天必需的三大条件是什么？扑翼、滑翔机和飞机的区别是？ 热气球竟被作为战争利器？飞艇为 何没有变成主流交通工具？ 初代军用机的灵感为何来自鸽子和葫芦种子？ 早期战斗机飞行员怎样看清方向，甚至要边飞边降落亲自问路？ 最早的转缸发动机为什么装在自行车上？发动机百年来经历了哪几次关键革新？ 为什么“协和空难”事故的根源不是超音速本身？“黑科技”亚轨道轰炸机是否能实现？ 为什么导弹和火箭其实是一种东西？ ———————————— 🚀知乎荣誉答主的首部科普力作 卢西是知乎航空航天领域荣誉答主、动力工程师、德国亚琛工业大学（RWTH Aachen University）硕士、美国佐...(展开全部)

今天，我们经常看航天项目直播或航展，但其中涉及的许多专业知识——如涡喷发动机、飞行控制、运载火箭、固体火箭、比冲、指令舱、逃逸塔——我们到底听懂了多少？如何讲清飞机、火箭的原理？在飞机和火箭的技术史上，又有多少至关重要的技术变迁和前赴后继的前辈？今天，我们都有机会坐飞机，但民航走过了怎样的曲折路程，才得以让我们更舒适、安全地到达？未来的民航机、真实的星际旅行又是什么样的？本书用一个个生动、幽默、动人的故事，普及了航空航天领域的许多基础重要的知识。

本书是一部以青年学子视角撰写的、弘扬和传承中国航空航天精神的作品；也是一部将时代发展需求与高校专业特色相结合，激励青年学子奋发有为、建功立业的创新励志之作。本书主编北京航空航天大学教师付丽莎，凭借多年来在新生入学教育课程“思想道德与法治”中的深厚积累，引领新一代的北航青年学子与先锋人物进行穿越时空的对话，让北航青年学子真正地走近他们、重新认识和理解他们，从榜样中汲取前行的勇气和力量，明确自己的奋斗目标与方向。 本书分为垒土筑基、高楼望月、长城止戈、杏坛传火4章，分别聚焦中国航空航天领域奠定坚实基础的先驱者、铸就壮丽辉煌的建设者、筑起坚固长城的守护者，以及培育接续人才的教育者，讲述了38位先锋人物感人至深的人生故事。本书还精心设计了“师生共话”栏目，展现青年学子在写作过程中收获的精神感召和人生激励，传递不断奋进的精神力量。 本书对中国航空航天精神进行了深刻的解读，旨在激发青年一代探寻人生重大命题的答案，激励他们向榜样看齐，争做新时代的先锋。

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

本书收录了南京航空航天大学经济与管理学院“827经济学”2010～2018年的考研真题，全部真题均提供答案及详解。本书历年真题的答案及详解由高分考生根据本科目考研的参考教材和相关教师的授课讲义等精心编写而成，解题思路清晰、答案翔实，突出难度分析，对常考知识点进行了归纳整理。