本书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。

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集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

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《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。 《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。

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本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱 CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV 兼容 CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和它所提供的软件，描绘出芯片制造的各工序剖面结构，从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构，介绍了各种典型制造技术，并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构，对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。

全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多。

全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多。

本书着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。