光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律得以继续。本书覆盖现代光刻技术的重要方面，包括设备、材料、仿真（计算光刻）和工艺。在设备部分，对业界使用的主流设备进行剖析，介绍其原理结构、使用方法、和工艺参数的设置。在材料部分，介绍了包括光刻胶、抗反射涂层、抗水涂层、和使用旋图工艺的硬掩膜等材料的分子结构、使用方法，以及必须达到的性能参数。本书按照仿真技术发展的顺序，系统介绍基于经验的光学邻近效应修正、基于模型的光学邻近效应修正、亚曝光分辨率的辅助图形、光源-掩模版共优化技术和反演光刻技术。如何控制套刻精度是光刻中公认的技术难点，本书有一章专门讨论曝光对准系统和控制套刻精度的方法。另外，本书特别介绍新光刻工艺研究的方法论、光刻工程师的职责，以及如何协调各方资源保证研发进度。

《硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型》是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。《硅超大规模集成电路工艺技术：理论、实践与模型》最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，而且还着得讲解了这些工艺技术背后的科学工艺过程的物理图像。同时全书还对每一步单项工艺技术所要用到的测量方法后面都附有相关内容的参考文献，同时还附有大量习题。 对于我国高等院校微电子学专业的教师及学生，《硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型》是一本不可多得的优秀教材和教学参考书，并可供相关领域的工程技术人员学习参考。

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

《集成电路原理与设计》全面系统地讲解了MOS和双极型数字集成电路和原理与设计。全书分为8章。第1章是绪论，介绍了集成电路的发展。第2章讲解了MOS和双极型集成电路的制作工艺以及SOI CMOS和BICMOS电路的制作工艺。第3章深入分析了MOS和双极型器件的工作原理以及SPICE模型，并讨论了集成电路中的无源元件以及互连线的寄生效应。第4章系统地讲解了MOS和双极型数字集成电路的基本电路结构，电路的工作原理和设计考虑。第5章分析了数字集成电路中常用的电路模块，包括组合逻辑电路模块、各种触发器以及时序电路模块。第6章讨论了集成电路的I/O设计。第7章简单介绍了MOS存储器。第8章全面地讨论了集成电路的设计方法以及数字集成电路的牌图设计方法。《集成电路原理与设计》内容先进，反映了集成电路的最新发展。在内容安排是突出重点，强调基本知识，条理清楚，讲解透彻，...(展开全部)

本书系统地介绍了集成电路测试所涉及的基础知识和实践经验。全书共分为15章。其内容包括实际的导线、电阻、电容、电感元件在测试电路中的影响，自动测试设备（ATE）V/I源的基本原理和实际应用限制，一些简单的模拟和数字集成电路测试原理和方法，测试数据分析的常用方法，以及测试电路相关的信号完整性方面的简单介绍，并结合测试开发的实际案例讲解了集成电路测试项目开发流程。以往这些内容分散到不同教材中，缺乏系统性。本书以集成电路测试为主线，从ATE应用角度，结合编者多年来的研发和应用经验，将基础知识串联起来。尤其从测试行业新人培养出发，加入了V/I源的基本原理和实际应用限制的讲解，并提供了仿真模型，使读者能够快速、全面地了解集成电路测试所需的各项基础知识。本书可作为集成电路测试工程师的学习教材，或者集成电路自动测试设备应用工程师的基础知识培训教材。

《专用集成电路》介绍了半定制和可编程的ASIC。在对每种ASIC类型的数字逻辑设计与物理特性的基本原理进行描述后，讨论了ASIC逻辑设计，设计输入、逻辑综合、仿真以及测试，并进一步讲述了相应的物理设计，划分、平面布图规划、布局以及布线。此外，《专用集成电路》对ASIC设计中涉及到的各种知识以及必需的工作都有详尽论述。

本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有效指导读者开展相关测试程序开发实验。 本书可供集成电路测试等相关领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可以作为高等院校电子科学与技术、微电子工程等相关专业的教学用书。

作者通过分享自身经验，为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成，从测试流程和测试相关设备开始，力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成，主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分，本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习，读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片（第8章）和微控制器芯片（第9章），为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节，使读者了解混合信号测试的实现方式，为后续的进阶打下一个坚实的基础。本书主要的受众是想要或即将成为集成电路测试工程师的读者，我们假设读者已经学习过相应的基础课程，主要包括电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、数字信号处理以及计算机程序设计语言。通过本书的学习，读者将对半导体集成电路测试有一个总体的概念，并可以掌握能直接应用到工作中的实战技术，并借此以“术”入“道”。对于已经从事半导体集成电路测试的工程技术人员、集成电路产品工程师、设计工程师，本书也具有一定的参考意义。