一部芯片的发展史与竞争史！ 追溯半导体产业发展历程，直面大国博弈下的芯片竞争格局！

一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作，完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程，从支撑芯片产业发展的量子力学讲起，逐渐发展到半导体物理学，进而催生了半导体器件，这些器件又由简到繁，像一颗发芽的种子，演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等，并由此集成构造出了模拟芯片（通信和传感器芯片等）、数字芯片（CPU、存储器、FPGA等）和光电芯片等。蕞后，本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程，并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。可以说，了解芯片，有这一本书就够了。 芯片的发展史，就是一部创新史与叛逆史——详细讲述一群叛逆者突破传统、不断创新的故事。 作者以芯片诞生和发展为主线，将散落在世界各地的实验室、杂志、书籍或新闻报道的庞杂信息重新组织、编排，在力求准确、科学的前提下，写作了这样...(展开全部)

本书是一部从企业竞争和国力较量的角度讲述全球芯片产业发展历程的书籍。全书分上部全球芯风云和下部中国芯势力，上部主要讲述了全球芯片产业的发展史和芯片产业链的变迁，下部主要讲述了中国芯片的崛起与芯片产业发展的最新动态。本书为大众读者而写，力图用通俗易懂的语言讲清楚芯片产品与芯片市场从历史、现状到未来的发展脉络，特别适合打算投资芯片产业的投资者、尚未决定自己职业志向的校园学子、半导体及信息产业的从业人员和关心中国芯片发展的普通读者等群体阅读，读者可以快速了解何以一块小小的芯片会成为大国竞争的焦点并牵动亿万人的命运。

自然界没有任何一种天然单一主食是适合人长期食用的，而依托主食芯片的3D打印技术下的复合主食才适合精准营养的需要。

一部芯片的发展史与竞争史！ 追溯半导体产业发展历程，直面大国博弈下的芯片竞争格局！ 《金融时报》2022年度最佳商业图书 《经济学人》2022年度最佳图书 《纽约时报》畅销书 2023年专业出版商杰出作品奖 入围莱昂内尔·盖尔伯奖 腾讯研究院2023年新春书单 —————————————————— 芯片是现代世界赖以生存的稀缺资源，就像石油一样。如今，军事、经济和地缘政治力量都建立在芯片的基础上。从制导导弹到微波炉，从智能手机到股票市场，一切都离不开芯片。谁在芯片设计和制造领域保持领先地位，谁就能在科技和经济等领域产生巨大的优势。长期以来，美国、日本、韩国以及欧洲各国，都在芯片设计和制造领域进行激烈的竞争，以图赢得这场立足于科技之上的战争。 经济历史学家克里斯·米勒在书中较为完整地描述了各国为控制芯片技术而进行的长达数十年的斗争历程，解释了半导体在现...(展开全部)

金普斯是全球领先的芯片卡制造商，每年生产超过10亿张卡。金普斯在37个国家和地区运营，在全球设有11个生产工厂和4个研发中心。马克·拉叙斯是金普斯的创始人，他花了近40年时间致力于设计和开发芯片卡，在他的推动下，金普斯的芯片卡一经问世，便进入全球数十亿人的口袋中。然而金普斯的巨大成功吸引了美国中央情报局的注意力，其意识到一旦掌控了这家全球领先的芯片卡制造商，便能拥有巨大的情报侦察能力。美国中央情报局千方百计通过德太投资集团收购并控制了金普斯，并粗暴地赶走了马克·拉叙斯，甚至对他施加经济和精神上的双重压力。

简介：主要讲了主角和弟弟救母与高级发生冲突意外开发金手指，然后再路上遇见其他伙伴一起打破高层的打压

复刻记忆的芯片，回不去的安逸生活。为了理想嵌入，便要为此做好心理准备。

《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。 《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。